Auswirkung eines beschleunigten Alterungstests auf elektronische Komponenten

Für einen beschleunigten Alterungstest wenden Sie hohe Temperaturen, hohe Luftfeuchtigkeit und einen bestimmten Antriebsstrom an das optoelektronische Gerät an.Anhand der Testergebnisse kann beurteilt werden, ob die elektronischen Komponenten Funktionen und Funktionsverluste sowie Akzeptanz und Ablehnung aufweisen, und die Arbeitsbedingungen der optoelektronischen Komponenten angepasst und die Zuverlässigkeit analysiert werden.

Beschleunigter Alterungstest:

1. Beschleunigter Alterungstest bei hoher Temperatur: Das grundlegendste Element des beschleunigten Alterungsprozesses ist die hohe Temperatur durch Umgebungsstress.Während des Experiments sollten die ausgewählten Parameter regelmäßig überwacht werden, bis die Degradation das Ende der Lebensdauer überschreitet.

2. Konstanttemperaturtest: Der Konstanttemperaturtest ähnelt dem Hochtemperaturbetriebstest, und die Anzahl der Testproben bei konstanter Temperatur und die Anzahl der zulässigen Fehler sollten gleich sein angegeben.

3. Temperaturänderungstest: Der beschleunigte Hochtemperatur-Alterungstest bei Temperaturänderungen besteht darin, die Temperatur nacheinander schrittweise zu erhöhen (z. B. 60℃, 85℃ und 100℃).

5. Temperaturzyklustest: Zusätzlich zum Temperaturzyklus für die optoelektronischen Komponenten als Umweltbelastungstest kann der Temperaturzyklus auch die Alterung der elektronischen Röhrenkomponenten beschleunigen.Der Zweck der beschleunigten Alterung des Temperaturzyklus besteht im Allgemeinen nicht darin, eine Verschlechterung bestimmter Leistungsparameter herbeizuführen, sondern eine zusätzliche Erklärung für die langfristige mechanische Stabilität des in der Komponente eingekapselten optischen Pfads zu liefern.

6. Frequenzumwandlungs-Vibrationstest: Zur Bestimmung der Auswirkungen von Vibrationen auf verschiedene Komponenten optoelektronischer Geräte innerhalb des Standardfrequenzbereichs.

Es ist ersichtlich, dass es sehr notwendig ist, beschleunigte Alterungstests an elektronischen Bauteilen durchzuführen.Es kann die Mängel elektronischer Komponenten im Testprozess erkennen und die Mängel des Produkts im Voraus aufdecken, wodurch der Produktentwicklungszyklus verkürzt und Zeit gespart wird